冠亞恒溫在半導體封裝與測試環節，溫度控制是確保芯片和可靠的因素之一。封裝測試領域溫控Chiller作為一種溫度控制設備，廣泛應用于芯片封裝、老化測試、功能測試等環節。
一、封裝測試中的溫控需求
半導體封裝測試是芯片制造的一道關鍵工序，這些環節對溫度控制的要求較高，主要包括以下環節。
1、封裝工藝，將晶圓切割成單個芯片，并進行封裝保護。需要快速升降溫以避免材料熱應力損傷；
2、老化測試，在高溫環境下模擬芯片長期使用情況，篩選出早期失效產品。需長時間保持高溫或低溫環境；
3、功能測試，驗證芯片的電性能和邏輯功能是否符合設計標準。需在精度內穩定控制溫度，確保測試結果準確。
二、Chiller的工作原理
封裝測試領域溫控Chiller通過制冷劑循環系統實現溫控，其核心流程包括。
1、制冷劑循環
壓縮機將氣態制冷劑壓縮為高溫高壓氣體；氣體經風冷或水冷式冷凝器液化，釋放熱量；電子膨脹閥調節液態制冷劑壓力，使其低溫蒸發；制冷劑在蒸發器中吸收熱量，完成降溫。
2、全密閉循環設計
系統采用不銹鋼管路和E密封材料，杜絕水分和雜質侵入；低溫環境下自動補充導熱介質，確保系統穩定運行。
3、雙變頻技術
循環泵和壓縮機均采用變頻調節，根據實時負載自動調整功率，在保證制冷效率。
三、實際應用場景
1、封裝工藝冷卻
封裝測試領域溫控Chiller通過冷卻盤管或冷板，將封裝設備溫度穩定在設定值。
2、老化測試溫控
在高溫老化測試中，封裝測試領域溫控Chiller通過循環風控溫裝置將測試環境溫度穩定在固定值，確保芯片可靠性驗證的準確。
3、功能測試散熱
高密度功率器件測試中，封裝測試領域溫控Chiller快速導出熱量，防止器件因過熱失效。
封裝測試領域溫控Chiller憑借工作原理，滿足了多樣且嚴苛的溫控需求，從封裝工藝的精細操作，到老化測試、功能測試的嚴格驗證，都發揮著作用。隨著半導體技術不斷發展，對溫控精度和穩定性的要求也日益提升，封裝測試領域溫控Chiller也將持續創新升級。
