冠亞恒溫在半導體封裝領域，BGA封裝因高集成度與優異電氣性能被廣泛應用。其封裝過程對溫度控制要求嚴苛，溫度控制Chiller成為保障BGA封裝質量的核心設備之一。
一、BGA 封裝對溫度控制的嚴苛需求
BGA封裝包含錫球BGA熔接、底部填充膠固化、回流焊等關鍵工序。錫球熔接時，溫度需準確匹配焊料熔點，微小偏差會導致虛焊、連錫；底部填充膠固化需嚴格遵循溫度曲線，確保膠體均勻固化，增強器件可靠性。傳統溫控方式難以滿足高精度要求，BGA封裝準確溫度控制Chiller由此誕生。
二、準確溫度控制 Chiller 的核心原理
1、溫控技術體系
Chiller協調直冷與循環控溫技術。直冷技術將制冷劑直接輸入換熱端，配合變頻調節，循環泵、壓縮機實時動態調整功率。
2、精細硬件架構設計
設備配置微通道換熱器或板式換熱器，擴大換熱面積，提升熱交換效率。全密閉循環系統防止空氣水分混入，避免導熱介質污染。以磁力驅動泵為例，無軸封設計杜絕泄漏，保障封裝環境潔凈，延長設備使用壽命。
三、Chiller 在 BGA 封裝中的關鍵應用
1、錫球熔接溫度準確把控
在錫球熔接環節，Chiller 為熔接設備提供穩定溫度。通過直冷技術快速升溫至焊料熔點，并維持溫度穩定。變頻系統動態抵消環境熱量干擾，確保每個錫球熔接質量一致，減少虛焊、連焊問題，提升封裝良率。
2、底部填充膠固化工藝優化
底部填充膠固化需嚴格遵循升溫、恒溫、降溫曲線。Chiller 根據膠材特性準確控制溫度變化速率，確保膠體充分流動填充；降溫時均勻制冷，避免應力集中損傷芯片，保障封裝可靠性。
3、回流焊溫度曲線準確實現
回流焊中，Chiller為回流爐提供穩定溫控。從預熱區、保溫區到熔接區，各溫區溫度準確控制。通過循環風溫控裝置，實現溫區內溫度均勻性，確保BGA器件經歷理想溫度曲線。
BGA 封裝準確溫度控制Chiller以技術創新解開工藝難題，從微觀層面保障封裝質量。其在錫球熔接、膠材固化、回流焊等環節的應用，提升了BGA封裝的可靠性與一致性。
